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              smt貼片打樣中導致“立碑”的原因有哪些?——綠志島

              作者:綠志島 2023-10-16 0

              SMT貼片打樣是一項高效的電子制造工藝,但是在實際操作中,有時會出現元器件端部翹起的“立碑”現象,影響產品的質量和性能。造成“立碑”的根本原因是元器件兩端的濕潤力不平衡,導致兩端的力矩也不平衡,進而使元器件傾斜。

              那么,哪些因素會導致濕潤力不平衡呢?綠志島錫膏廠家為您分析如下: 

              1、印刷工藝不良,導致錫膏厚度不均勻,使得兩端的錫膏量不一致,加熱后產生不同的拉力,造成一端漏焊,一端立碑;

               2、元器件表面氧化,影響錫膏的潤濕性能,使得兩端的潤濕程度不同,導致立碑發生;

               3、SMT貼片定位不準確,導致元器件偏離焊盤中心,使得兩端的受熱程度不同,導致立碑發生; 

              4、回流焊溫度控制不好,導致一端溫度過高,一端溫度過低;

               5、錫膏存放時間過長,導致錫膏干燥失活,影響潤濕效果,導致立碑發生;

              以上就是smt貼片打樣中“立碑”現象的常見原因和解決方法,希望對您有所幫助。廣東省綠志島金屬材料有限公司是專業生產錫膏、焊錫絲線、無鉛錫膏、有鉛錫膏的廠家,擁有20多年的研發定制經驗,如果您想了解更多關于焊錫方面的知識,請繼續關注綠志島錫膏廠家在線留言與我們交流。

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