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              導致smt貼片加工時上錫不飽滿的原因有哪些?——綠志島

              作者:綠志島焊錫 2023-11-03 0

              smt貼片加工中,焊接上錫是影響電路板性能和美觀的關鍵環節。然而,在實際生產過程中,有時會出現上錫不良的情況,例如焊點上錫不飽滿,這會直接降低smt貼片加工的質量。那么,造成smt貼片加工上錫不飽滿的原因有哪些呢?綠志島錫膏廠家為大家分析了以下幾個方面:


              1、焊錫膏的助焊劑潤濕性能差。助焊劑的作用是幫助錫膏在焊接部位形成良好的潤濕,提高上錫效率。如果助焊劑的潤濕性能不佳,就會導致錫膏不能充分鋪展,造成上錫不飽滿;

              2、焊錫膏的助焊劑活性不足。助焊劑的另一個作用是去除PCB焊盤或SMD焊接部位的氧化物和雜質,保證上錫的質量。如果助焊劑的活性不夠,就會使氧化物和雜質殘留在焊接部位,阻礙錫膏的潤濕和流動,造成上錫不飽滿;

              3、焊錫膏的助焊劑擴張率過高。助焊劑在過回流焊時會發生擴張和揮發,如果擴張率過高,就會使錫膏中產生空洞,影響上錫的均勻性和穩定性;

              4、PCB焊盤或SMD焊接部位氧化嚴重。PCB或SMD在存儲或運輸過程中,可能會受到空氣、水分、灰塵等因素的影響,導致表面氧化。氧化后的表面不利于錫膏的潤濕和粘附,造成上錫不飽滿;

              5、焊點部位焊膏量不足。如果在印刷或點膠過程中,沒有給予足夠的焊膏量,就會使得焊點部位缺少必要的填充物質,造成上錫不飽滿,出現空缺;

              6、如果只有部分焊點出現上錫不飽滿的情況,可能是由于錫膏在使用前沒有充分攪拌導致的。錫膏是由助焊劑和錫粉組成的混合物,在長時間存放后,可能會出現沉淀或分層現象。如果沒有充分攪拌,就會使得助焊劑和錫粉不能均勻分布,在印刷或點膠時造成局部缺陷;

              7、在過回流焊時預熱時間過長或預熱溫度過高。預熱是為了使PCB和SMD溫度逐漸升高,避免溫差過大造成熱沖擊。但是如果預熱時間過長或預熱溫度過高,就會使得焊錫膏中的助焊劑提前失效或揮發殆盡,失去了潤濕和去氧的作用,造成上錫不飽滿。


              以上就是smt貼片加工上錫不飽滿的原因分析,希望對你有所幫助。如果你還有其他關于smt貼片加工的問題,歡迎隨時咨詢綠志島。

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