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              20年專注電子焊接東莞市綠志島金屬有限公司
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              中溫焊錫膏

              中溫焊錫膏 PF-3005-C

              產品參數

              合金成分:Sn69.5Bi30Cu0.5
              ★寬松的回流工藝窗口 ★極佳的潤濕與吃錫能力
              ★低氣泡與空洞率 ★透明的殘留物
              ★可保持長時間的粘著力

              適用范圍

              適用于表面貼裝和通孔涂布工藝
              以及散熱器模組等類型的產品

              1. 熔點低(146190℃),焊接溫度接近錫鉛錫膏,對元器件和板材耐熱性要求低,生產工藝窗口大;

              2. 相對于目前常用的無鉛合金錫膏(如Sn/Ag/CuSn/Bi/Ag),成本低;

              3. 熱導性好,在散熱模組產品上應用此產品,其熱導率比Sn/Bi合金增高一倍左右;

              4. 此合金機械強度接近Sn/Ag/Cu合金。

              4. 此產品采用球形度好、顆粒度分布均勻的錫粉煉制而成,粘度適中,適應各種涂布方法;

              5. 印刷滾動性、脫膜性及抗坍塌性均表現優良,可有效解決密間距和小元件的焊盤印刷;

              6. 潤濕性好,能適應不同的金屬鍍層;焊后板面殘留極少且透明、阻抗高,焊點平滑飽滿;

              7. 此款合金錫膏可作為Sn/Ag/Cu合金(表面貼裝和通孔涂布工藝)及Sn/Bi(散熱模組)類型產品的替代品;可有效地緩解焊料行業中對Ag需求的劇烈增加和避免無鉛的高溫焊接;解決了Sn/Bi焊料在散熱模組產品上的低熱導問題。

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